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高通要進軍ARM服務器芯片市場


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騰訊科技訊 11月20日,世界頂級手機芯片制造商高通宣布已經準備進軍ARM服務器芯片領域,其CEO 史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)日前談及部分細節。但高通將面臨來自小ARM服務器芯片制造商以及在該領域占主導地位的英特爾的雙重挑戰。

11月19日在紐約舉行的公司年度分析師大會上,莫倫科夫宣布,高通公司的工程師們已經開發ARM服務器芯片技術有一段時間了。他說:“現在,我們正開發一款服務器芯片主打產品。”
莫倫科夫沒有透露其產品的具體細節,比如開發時間表以及具體技術等,但這樣一個巨大、資金充裕的玩家進入,必將對處于整體進化階段的ARM服務器芯片領域造成重大影響。它可能成為英特爾的重要對手,英特爾占據服務器芯片市場90%份額。
市場研究公司Moor Insights and Strategy分析師帕特里克·莫爾海德(Patrick Moorhead)表示:“這是一家擁有大量資金的大公司,此前從未涉足這個領域。要想將高通擠走,將非常非常難。”
ARM服務器市場依然處于起步階段,像AMD、Applied Micro以及Cavium這樣的芯片制造商正開始依據ARM的64位ARMv8-A架構開發systems-on-a-chip (SoCs),ARM希望服務器得到ARM芯片支持,以便在未來幾年獲得更大發展?;萜找呀浶?,推出Applied Micro的X-Gene SoC支持的低功耗Moonshot服務器。
可是,其他芯片制造商,特別是三星和Nvidia,據說都已經退縮。作為這一領域的先驅之一,Calxeda已經于去年年末因耗盡資金而關門。也就是說,云計算趨勢正重新激起對低功耗處理器平臺的興趣。云計算基礎設施要求高效節能、體積更小的高性能服務器,功耗將成為衡量計算機能力的重要標準。
與此同時,像谷歌(微博)以及Facebook等科技巨頭也正建立自己的高效系統,嘗試運營Linux這樣的開源軟件。同時,它們也在試水數據中心技術,從處理器、服務器再到網絡化以及存儲等,這些都不是英特爾和思科所喜歡的。他們也在向組件制造商尋求更多定制服務。
莫倫科夫說,高通現在已經準備進軍數據中心市場,他稱到2020年這一市場價值將達150億美元。高通在移動領域有豐富經驗,它們將為高通超越其他ARM服務器芯片制造商提供更多優勢。莫倫科夫說:“如果你看到高通路線圖,專為我們的高端智能手機準備的高端設計點,手提電腦以及平板電腦的持續進化,它們真的開始與數據中心進行可行性融合。”
市場研究公司Moor Insights and Strategy分析師莫爾海德說,他期盼莫倫科夫和其他高通高管能夠透露更多該公司計劃的詳細內容。除了新產品時間表問題,他還想要看到高通正在以下這些技術領域做什么,包括高帶寬服務器內存、糾錯碼內存以及數據中心網絡等,數據中心網絡是確保系統內所有內核有效溝通的關鍵。
莫爾海德說,當高通進入該領域后,他希望能看到其積極進取的一面。但高通進入不僅為讓小ARM服務器SoC制造商處境更困難,就連英特爾也會面臨更大挑戰。英特爾很快就會發現一個更大、更有錢的對手。莫爾海德說:“這將導致巨大變化,鑒于它們的業務規模以及不同的市場戰略,高通不喜歡在任何市場充當第二或第三的角色。”
莫倫科夫說,高通已經開始與系統制造商談判。他說:“我們是應客戶要求這么做,我們對這一領域存在長期興趣。雖然建立業務需要一些時間,但我想這是令人感興趣的機會。此外,這也向我們提供與客戶接觸的機會,不僅僅包括設備客戶,也包括數據中心客戶。”
Facebook基礎設施工程副總裁杰伊·帕里克(Jay Parikh)與莫倫科夫的觀點類似。他說:“我們總是在尋找機會,仔細思量我們如何建立潛在的云基礎設施,以向Facebook應用提供支持。類似基于ARM服務器之類的技術真的非常有趣,因為它們在性能、功率以及冷卻方面可以提供不同的特質。高通的ARM服務器芯片將賦予我們新的能力,讓我們可以重新思考建設某些基礎設施的方式。” (風帆)
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